...过程,它不需要任何硬件加工,而且还可以涂敷不同大小的焊膏,另外在一些不能印刷的场合也只能采用涂敷,例如在通孔内涂布焊膏(SPOTT)以及移动电话和汽车电子中采用的现代3D电路等。3D电路需要在不同高度平面进行焊膏涂布,这对于丝网印刷而言是根本无法做到的。
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例如在通孔内涂布焊膏
For example, applying solder paste inside the through hole
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