未充满

... undercut底部沟槽 underfilling未充满 undergroundleaching地下浸出 ...

 填模不满

... ultimate strength 断裂强度 underfilling 填模不满 universal minting press 万能精压机 ...

 下填充

...•光器件/传感器，高密度封装相关联材 料，各种浆料、无铅焊料/键合连接材料、封装及灌 封树脂•粘结剂•下填充（Underfilling）材料，高导 热•高撒热材料及结构，高频应用的聚合物材料，各 种键合连接（引进键合、粘结、LCD/COG键合等）• 灌胶•倒装片•BG...