• 1. plating system: 板连接法
• 2. ion plating system: 离子喷镀系统 | 离子电镀系统
• 3. Electro-plating System: 电镀系统

更多释义

• 1.An electroless plating system is provided.
  提供一种无电电镀系统。
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• 2.Is the copper plating process an electrolytic acid copper plating system?
  电镀站是否有酸解电镀铜系统？
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• 3.The electroless copper plating system with sodium hypophosphite as the reducing agent has been received people's attention.
  由于金属铜对次磷酸钠的氧化没有催化作用，需要加入镍离子作为催化剂。
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