• 1. flip chip bonding: 倒装焊接 | 侧装片接合 | 倒装焊
• 2. flip-chip bonding: 倒装芯片安装 | 倒装晶片安装
• 3. ultrasonic flip-chip bonding: 超声倒装焊

更多释义

• 1.The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.
  研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。
  dict.yoduao.com
• 2.The embedded active chip also can be realized by backside thinning and flip chip bonding.
  通过对芯片进行背面减薄和倒装连接，可以实现有源芯片的埋嵌。
  dict.yoduao.com
• 3.This article presents acid could be used to wash the indium bumps before flip chip bonding, based on indium oxide dissolved in acid.
  利用氧化铟易于溶于酸性溶液的性质，提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液对铟柱进行酸洗。
  dict.yoduao.com

©2026 网易公司