• 1. Chip-on-Flex: 封装
• 2. chip on flex: 柔性芯片 | 软板接合技术 | 芯片搭载用挠性板
• 3. flip chip on flex: 柔性基板上倒装芯片

更多释义

• 1.The characters of method one is that on the basis of looking table structure in the FLEX series devices, speed and chip area are optimized.
  第一种实现方法的特点是针对F LEX系列器件结构在查找表结构的基础上，对工作速度和占芯片面积进行优化。
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