High ripple current, Smaller size, Load life of 2000hours at 105c, Used in PCB Mounting.
耐高纹波，小尺寸，105c, 2000小时，可用于印刷电路板中。
It can be used for electroless tin plating on copper substrate in electronic element, surface mounting device and PCB.
结果表明 ：该工艺镀液稳定 ，可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。
It can be used for electroless tin plating on copper substrate in electronic element, surface mounting device and PCB.
结果表明 ：该工艺镀液稳定 ，可用于电子元器件以及表面安装器件、印制电路板等铜基上化学镀锡。
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