The method includes forming physical reference datum directly on an individual silicon die module, and positioning the individual die modules on a temporary holder.

该方法包括直接在单独的硅裸片模块上形成物理参考基准，以及将该单独的裸片模块定位于临时固定器上。

youdao

The method includes forming physical reference datum directly on an individual silicon die module, and positioning the individual die modules on a temporary holder.

该方法包括直接在单独的硅裸片模块上形成物理参考基准，以及将该单独的裸片模块定位于临时固定器上。

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