Other thermal management applications call for ANSYS Icepak technology.
其他热管理应用需要ANSYS的Icepak技术。
Relative to the semiconductor industry, ANSYS Icepak can import variable die power data from partner die-level design tools.
对于半导体产业，ANSYS 热分析软件Icepak可以读入晶片级设计工具所产生的动态晶片功率数据。
For thermal management, ANSYS Icepak software provides system-level CFD simulation including conduction, radiation, and natural and forced-air cooling.
对于热管理，ANSYSIcepak软件提供了系统级CFD的模拟，包括传导、辐射、以及自然和强制风冷。
For thermal management, ANSYS Icepak software provides system-level CFD simulation including conduction, radiation, and natural and forced-air cooling.
对于热管理，ANSYSIcepak软件提供了系统级CFD的模拟，包括传导、辐射、以及自然和强制风冷。
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