的锡焊尾，电镀。
更好。原来生产的有环氧层的电枢没有重新锡焊和再装轴的不必再浸漆。
封闭后的雾面锡镀层仍有良好的可焊性。
The non-bright tin deposit has good solderability after sealing.
最明显的是，使用无铅锡膏必须提高回流焊温度。
The most obvious is the necessity for increased reflow temperature.
焊铅锡耐热性优良。
减少焊带表面锡渣；
减少焊带表面锡渣；
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