The size of electronic bubble lies on exterior electronic field and feroelectronics material.
至于电泡尺度的大小，除了与外加的电场有关外，还应与所研究的材料有关。
The compound action of bubble blast and jet fluid results in material damage.
在汽泡爆破冲击力及射流的复合作用下，导致材料受损。
The compound action of bubble blast and jet fluid results in material damage.
在汽泡爆破冲击力及射流的复合作用下，导致材料受损。
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