Increasing the wire tension force properly, adopting the higher wire velocity and slower infeed velocity in a range, the high wafer surface quality can be obtained.
适当提高锯丝的张紧力，在一定的变化范围内，采用高的锯丝速度和低的进给速度，可以获得好的切片表面质量。
Increasing the wire tension force properly, adopting the higher wire velocity and slower infeed velocity in a range, the high wafer surface quality can be obtained.
适当提高锯丝的张紧力，在一定的变化范围内，采用高的锯丝速度和低的进给速度，可以获得好的切片表面质量。
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