An apparatus includes a metal substrate, an amorphous adhesion layer on the metal substrate, and a protective DLC layer over the adhesion layer.

本发明涉及一种装置，包括金属基材、位于该金属基材上的无定形粘合层、以及位于该粘合层上的DLC保护层。

youdao

An apparatus includes a metal substrate, an amorphous adhesion layer on the metal substrate, and a protective DLC layer over the adhesion layer.

本发明涉及一种装置，包括金属基材、位于该金属基材上的无定形粘合层、以及位于该粘合层上的DLC保护层。

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