下一代的大规模集成电路的测试探头要求使用在铝电极上的低接触力的联接方法。
The contact method with low contact force on Al electrodes is required for test probing of LSI for the next generation.
下一代的大规模集成电路的测试探头要求使用在铝电极上的低接触力的联接方法。
The contact method with low contact force on Al electrodes is required for test probing of LSI for the next generation.
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