介绍了一种全新的体硅微机械工艺,可以取代SOI硅片而直接在普通硅片上对不同的侧壁电学导通部分进行绝缘。
Introduced a new bulk silicon micromaching technology to replace SOI wafer with normal silicon wafer in the application of sidewall electrical connection.
介绍了一种全新的体硅微机械工艺,可以取代SOI硅片而直接在普通硅片上对不同的侧壁电学导通部分进行绝缘。
Introduced a new bulk silicon micromaching technology to replace SOI wafer with normal silicon wafer in the application of sidewall electrical connection.
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