最少也包含一个嵌入式处理器内核；
可能包含部分可编程模拟电路；
丰富的IP Core资源可供选择；
足够的片上可编程逻辑资源；
处理器调试接口和FPGA编程接口；
具有小容量片内高速RAM资源；
单芯片、低功耗、微封装。
可编程片上系统
百科内容来自于：
可编程片上系统基本特征
可编程片上系统技术内容
可编程片上系统设计技术涵盖了嵌入式系统设计技术的全部内容，除了以处理器和实时多任务操作系统（RTOS）为中心的软件设计技术、以PCB和信号完整性分析为基础的高速电路设计技术以外，可编程片上系统还涉及目前以引起普遍关注的软硬件协同设计技术。由于可编程片上系统的主要逻辑设计是在可编程逻辑器件内部进行，而BGA封装已被广泛应用在微封装领域中，传统的调试设备，如：逻辑分析仪和数字示波器，已很难进行直接测试分析，因此，必将对以仿真技术为基础的软硬件协同设计技术提出更高的要求。同时，新的调试技术也已不断涌现出来，如Xilinx公司的片内逻辑分析仪Chip Scope ILA就是一种价廉物美的片内实时调试工具。
可编程片上系统发展前景
可编程片上系统应用
可编程片上系统技术主要应用以下三个方向：
1）基于FPGA嵌入IP硬核的应用。这种可编程片上系统系统是指在FPGA中预先植入处理器。这使得FPGA灵活的硬件设计与处理器的强大软件功能有机地结合在一起，高效地实现可编程片上系统系统。
2）基于FPGA嵌入IP软核的应用。这种可编程片上系统系统是指在FPGA中植入软核处理器，如：NIOS II核等。用户可以根据设计的要求，利用相应的EDA工具，对NIOS II及其外围设备进行构建，使该嵌入式系统在硬件结构、功能特点、资源占用等方面全面满足用户系统设计的要求。
3）基于HardCopy技术的应用。这种可编程片上系统系统是指将成功实现于FPGA器件上的可编程片上系统系统通过特定的技术直接向ASIC转化。把大容量FPGA的灵活性和ASIC的市场优势结合起来，实现对于有较大批量要求并对成本敏感的电子产品，避开了直接设计ASIC的困难。
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