Yonah
英特尔酷睿双/
单核处理器的开发名称,它采用65nm制程,Socket479接口
针脚,
前端总线提升至533MHz/667MHz,引入了双核技术,通过SmartCache共享2M L2缓存,并且开始加入了SEE3
多媒体指令集。它与i945M/i945MDH配合使用,因为前总提升到667MHz,所以使用DDR2 667内存,它虽然是Socket479接口
针脚,但与Pentium M完全不兼容。
目前采用Yonah核心CPU的有
双核心的Core Duo和单核心的Core Solo,另外Celeron M也采用了此核心,Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/
双核心处理器的核心类型,其在应用方面的特点是具有很大的灵活性,既可用于桌面平台,也可用于移动平台;既可用于双核心,也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构,具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm
制造工艺,核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右,
封装方式采用PPGA,接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前
台式机的Socket 478并不兼容)。在
前端总线频率方面,目前Core Duo和Core Solo都是667MHz,而Yonah核心Celeron M是533MHz。在
二级缓存方面,目前Core Duo和Core Solo都是2MB,而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持
硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST,并且多数型号支持
虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术,仅仅只是32位的处理器。值得注意的是,对于
双核心的Core Duo而言,其具有的2MB
二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器,其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存,而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的
多核心处理器类似的缓存方案--两个核心共享2MB的二级缓存,共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术,实现了真正意义上的缓存
数据同步,大幅度降低了数据延迟,减少了对
前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的
双核心处理器。Yonah核心是共享
缓存的紧密型耦合方案,其优点是性能理想,缺点是技术比较复杂。不过,按照Intel的规划,以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构,Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型,从2006年第三季度开始,其在桌面平台上将会被Conroe核心取代,而在移动平台上则会被Merom核心所取代。
Conroe
这是更新的Intel桌面平台
双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布,是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比,Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,
封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面,目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz,而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz;在
一级缓存方面,每个核心都具有32KB的
数据缓存和32KB的
指令缓存,并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据;在
二级缓存方面,Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及
虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的
缓存机制类似,Conroe核心的
二级缓存仍然是两个核心共享,并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(
英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台
处理器核心,在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点,全面压倒了目前的所有桌面平台
双核心处理器,加之又拥有非常不错的超频能力,确实是目前最强劲的
台式机CPU核心。
Allendale
这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型,其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列,即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的
二级缓存机制与Conroe核心相同,但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PLGA,接口类型仍然是传统的Socket 775,并且仍然支持
硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式
二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外,Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样,可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于
二级缓存上的差异,在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。
Merom
这是与Conroe同时发布的Intel移动平台
双核心处理器的核心类型,其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布,仍然基于全新的Core(酷睿)微架构,这也是Intel全平台(
台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计,目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似,Merom核心仍然采用65nm制造工艺,核心电压为1.3V左右,封装方式采用PPGA,
接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口,仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持
硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的
二级缓存机制也与Conroe核心相同,Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB,而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同,只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制,使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右,以满足移动平台的节电需求。
woodcrest
英特尔年度重头戏-
双核心Intel Xeon处理器5100系列,其产品代号为Woodcrest,与桌上型Conroe及笔记型Merom基于相同的Core微架构,Woodcrest搭配全新的Intel 5000系列
芯片组,包括Blackford 5000P/5000V及Greencreek 5000X,英特尔的多款双处理器服务器平台,如Bensley、Bensley-VS及Glidewell都以Woodcrest为核心。
Woodcrest采用
英特尔先进的65纳米制程技术,加上最优化的Core微架构设计,与前代产品相比,不仅耗电量降低40%,性能则大幅提升 135% (*实际幅度视具体应用而定);首批推出的Woodcrest包括5160 (3 GHz)、5150 (2.66 GHz)、5140 (2.33 GHz)、5130 (2 GHz)、5120 (1.86 GHz)及5110 (1.6 GHz)共六款,千颗单价从851美元至209美元。
所有Woodcrest皆内含4 MB共享型高速二级缓存,散热设计功率(thermal design power,TDP) 方面除5160型号为80瓦以外,其余全部为65瓦;在
系统总线(FSB)上,四款2 GHz及以上频率版本为1333 MHz,其余两款低频版本为1066 MHz。
另外,
英特尔将在2007年推出由两颗Woodcrest合并而成的四核心Clovertown,插槽脚位与Bensley平台兼容,支持对称式多重处理器(Symmetric Multi-Processor,SMP)技术,举例来说,若在一台安装两颗Clovertown的两路服务器,实际拥有的
处理器核心将多达八颗。
Clovertown
Intel将于2006年11月14日发布代号为Clovertown的
四核心服务器处理器:Xeon 5300系列,其中包含4种不同的具体型号,它们是“2.66GHz的Xeon X5355、2.33GHz的Xeon E5345、1.86GHz的Xeon E5320、1.60GHz的Xeon E5310”。
四核处理器是将四个独立的处理器集成在一个芯片上,允许芯片同步处理四项不同的任务,这样可以大大提高处理器的计算能力。一台双路四核心服务器性能就相当于以前的8路服务器。
Intel对外公布的Xeon 5300处理器的一些参数:“架构依然是Woodcrest,1枚Xeon 5300处理器内含4个处理核心,单块主板上最多可放置2枚Xeon 5300处理器,处理器反应速度在1.66GHz到2.66GHz之间,二级Cache都是8兆,每个Xeon 5300处理器耗电量是80瓦”。
英特尔即将发布的
四核处理器“Clovertown”也就是Xeon 5300系列产品,是由两颗“Woodcrest”Xeon 5100系列处理器的核心(DIE),封装到一个处理器基板(Socket)上,所以在除了两倍(8M)于后者的2级
缓存之外的其他技术指标上,四核的Xeon5300 与双核的Xeon5100系列处理器几乎一样,同样的1333MHz的
前端总线,同样的65nm工艺,同样的处理器还支持英特尔宽位
动态执行技术、英特尔高级智能高速缓存、英特尔智能内存访问、英特尔智能功率管理等一系列的新技术。
Penryn
Intel基于45纳米技术处理器的开发代号。采用了45纳米高-k制造技术(采用铬合金高-K与金属栅极晶体管设计),并对
酷睿微
体系结构进行了增强。将于2007年年底在两个45纳米制造工厂投入生产,计划于2008年下半年在四个工厂批量生产,届时这些处理器的产量可达数千万台。其中,即将于下半年推出的Penryn家族有6款产品,包括
台式机处理器(
双核和
四核)、
移动处理器(双核),以及服务器处理器(双核和四核)。面向更高端服务器多处理系统的处理器目前正在研发之中。
跟当前的65纳米工艺相比,下一代45纳米高k制程技术可以将晶体管数量提高近2倍,如下一代
英特尔酷睿2
四核处理器将采用8.2亿个晶体管。借助新发明的高-k金属栅极晶体管技术,这8.2亿个晶体管能够以光速更高效地进行开关,晶体管切换速度提升了20% 以上,实现了更高的内核速度,并增加了每个时钟周期的指令数。
双核处理器中的硅核尺寸为107平方毫米,比
英特尔目前的65纳米产品小了25%,大约仅为普通邮票的四分之一大小,为添加新的特性、实现更高性能提供了更多自由空间。同时,由于减少了漏电流,因而可以降低功耗,同
英特尔现有的
双核处理器相比,新一代处理器能够以相同甚至更低的功耗运行,如Penryn处理器的散热设计功耗是,双核为40瓦/65瓦/80瓦,
四核是50瓦/80瓦/120瓦。
全新的特性:快速Raidix-16除法器、增强型
虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、
英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型
动态加速技术、插槽兼容等。这些新特性使得Penryn能在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升,如跟当前的产品相比,采用1600MHz
前端总线、3GHz的Penryn处理器可以提升性能约45%。