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TSOP封装
百科内容来自于:
简介
TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出
电压
扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。
封装比较
相比FBGA 来说,TSOP 价格相对便宜,但是高频优势比FBGA 要差一些。
到了上个世纪80年代,
内存
第二代的
封装技术
TSOP出现,得到了业界广泛的认可,时至今日仍旧是
内存封装
的主流技术。
封装内存
TSOP封装方式中,
内存芯片
是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的
接触面积
较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。
$firstVoiceSent
- 来自原声例句
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