1998年，铜芯片问世，开创了一个新的历史纪元。2000年，IBM开始大批推出采用铜 芯片的产品，如RS/6000的X80系列产品。铜技术取代了已经沿用了30年的铝技术，使硅芯片多CPU的生产工艺达到了0.20微米的水平，单芯片集成2亿个晶体管，大大提高了运算性能。而1.8V的低电压操作（原为2.5V）大大降低了芯片的功耗，容易散热，从而大大提高了系统的稳定性。

PowerPC处理器家族包括的一些极为经典的通信处理器介绍：

MPC860：MPC860 PowerQUICC内部集成了微处理器和一些控制领域的常用外围组件，特别适用于通信产品。PowerQUICC 可以被称为MC68360的在网络和数据通信领域的新一代产品，提高了器件运行的各方面性能，包括器件的适应性、扩展能力和集成度等。类似于MC68360 QUICC，MPC860 PowerQUICC集成了两个处理块。一个处理块是嵌入的PowerPC核，另一个是通信处理模块（CPM），与MC68360的CPM基本类似。由于CPM分担了嵌入式PowerPC核的外围工作任务，这种双处理器体系结构功耗要低于传统的体系结构的处理器。

MPC8245：MPC8245集成PowerPC处理器适用于那些对成本、空间、功耗和性能都有很高要求的应用领域。该器件有较高的集成度，它集5个芯片于一体，从而降低了系统的组成开销。高集成度的结果是简化了电路板的设计，降低了功耗和加快了开发调试时间。这种低成本多用途的集成处理器的设计目标是使用PCI接口的网络基础结构、电讯和其它嵌入式应用。它可用于路由器、接线器、网络存储应用和图像显示系统。

MPC8260：MPC8260 PowerQUICC II 是目前最先进的为电信和网络市场而设计的集成通信微处理器。高速的嵌入式PowerPC内核，连同极高的网络和通信外围设备集成度，摩托罗拉公司为用户提供了一个全新的整个系统解决方案来建立高端通信系统。MPC8260 PowerQUICC II可以称作是MPC860 PowerQUICC的下一代产品，它在各方面的提供更高的性能，包括更大的灵活性、扩展的能力和更高的集成度。与MPC860相似，MPC8260也有两个主要的组成部分：嵌入的PowerPC内核和通信处理模块（CPM）。由于CPM分担了嵌入式PowerPC核的外围工作任务，这种双处理器体系结构功耗要低于传统的体系结构的处理器。CPM同时支持3个快速的串行通信控制器（FCC）、2个多通道控制器（MCC）、4个串行通信控制器（SCC）、2个串行管理控制器（SMC）、1个串行外围接口（SPI）和一个I2C接口。PowerPC 内核和CPM的组合，加之 MPC8260 的多功能和高性能，为用户在网络和通信产品的开发方面提供巨大的潜力并缩短开发周期，加速产品的上市。