半导体技术 百科内容来自于: 百度百科

概念

半导体技术就是以半导体为材料制作成组件及集成电路的技术在周期表里的元素依照导电性大致可以分成导体半导体与绝缘体三大类最常见的半导体是硅Si当然半导体也可以是两种元素形成的化合物例如砷化镓GaAs但化合物半导体大多应用在光电方面
绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的因此电子产业又称为半导体产业半导体技术最大的应用是集成电路IC举凡计算机手机各种电器与信息产品中一定有 IC 存在它们被用来发挥各式各样的控制功能有如人体中的大脑与神经
如果把计算机打开除了一些线路外还会看到好几个线路板每个板子上都有一些大小与形状不同的黑色小方块周围是金属接脚这就是封装好的 IC如果把包覆的黑色封装除去可以看到里面有个灰色的小薄片这就是 IC
如果再放大来看这些 IC 里面布满了密密麻麻的小组件彼此由金属导线连接起来除了少数是电容或电阻等被动组件外大都是晶体管这些晶体管由硅或其氧化物氮化物与其它相关材料所组成整颗 IC 的功能决定于这些晶体管的特性与彼此间连结的方式
半导体技术的演进除了改善性能如速度能量的消耗与可靠性外另一重点就是降低制作成本降低成本的方式除了改良制作方法包括制作流程与采用的设备外如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的 IC成本也会下降所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势就是把晶体管微小化当然组件的微小化会伴随着性能的改变但很幸运的这种演进会使 IC 大部分的特性变好只有少数变差而这些就需要利用其它技术来弥补了
半导体制程有点像是盖房子分成很多层由下而上逐层依蓝图布局迭积而成每一层各有不同的材料与功能随
着功能的复杂不只结构变得更繁复技术要求也越来越高与建筑物最不一样的地方除了尺寸外就是建筑物是一栋一栋地盖半导体技术则是在同一片芯片或同一批生产过程中同时制作数百万个到数亿个组件而且要求一模一样因此大量生产可说是半导体工业的最大特色
把组件做得越小芯片上能制造出来的 IC 数也就越多尽管每片芯片的制作成本会因技术复杂度增加而上升但是每颗 IC 的成本却会下降所以价格不但不会因性能变好或功能变强而上涨反而是越来越便宜正因如此综观其它科技的发展从来没有哪一种产业能够像半导体这样持续维持三十多年的快速发展
半导体制程是一项复杂的制作流程先进的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤这些步骤先依不同的功能组合成小的单元称为单元制程如蚀刻微影与薄膜制程几个单元制程组成具有特定功能的模块制程如隔绝制程模块接触窗制程模块或平坦化制程模块等最后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程

纳米技术

纳米技术有很多种基本上可以分成两类一类是由下而上的方式或称为自组装的方式另一类是由上而下所谓的微缩方式前者以各种材料化工等技术为主后者则以半导体技术为主
以前我们都称 IC 技术是微电子技术那是因为晶体管的大小是在微米10-6米等级但是半导体技术发展得非常快每隔两年就会进步一个世代尺寸会缩小成原来的一半这就是有名的摩尔定律Moores Law
大约在 15 年前半导体开始进入次微米即小于微米的时代尔后更有深次微米比微米小很多的时代到了 2001 年晶体管尺寸甚至已经小于 0.1 微米也就是小于 100 纳米因此是纳米电子时代未来的 IC 大部分会由纳米技术做成但是为了达到纳米的要求半导体制程的改变须从基本步骤做起每进步一个世代制程步骤的要求都会变得更严格更复杂

挑战

曝光显影在所有的制程中最关键的莫过于微影技术这个技术就像照相的曝光显影要把 IC 工程师设计好的蓝图忠实地制作在芯片上就需要利用曝光显影的技术在现今的纳米制程上不只要求曝光显影出来的图形是几十纳米的大小还要上下层结构在 30 公分直径的晶圆上对准的准确度在几纳米之内这样的精准程度相当于在中国大陆的面积上每次都能精准地找到一颗玻璃弹珠因此这个设备与制程在半导体工厂里是最复杂也是最昂贵的
半导体技术进入纳米时代后除了水平方向尺寸的微缩造成对微影技术的严苛要求外在垂直方向的要求也同样地严格一些薄膜的厚度都是 1 ~ 2 纳米而且在整片上的误差小于 5%这相当于在100个足球场的面积上要很均匀地铺上一层约1公分厚的泥土而且误差要控制在 0.05 公分的范围内
蚀刻另外一项重要的单元制程是蚀刻这有点像是柏油路面的刨土机或钻孔机把不要的薄层部分去除或挖一个深洞只是在半导体制程中通常是用化学反应加上高能的电浆而不是用机械的方式在未来的纳米蚀刻技术中有一项深度对宽度的比值需求是相当于要挖一口 100 公尺的深井挖完之后再用三种不同的材料填满深井可是每一层材料的厚度只有 10 层原子或分子左右这也是技术上的一大挑战
除了精准度与均匀度的要求外在量产时对于设备还有一项严苛的要求那就是速度因为时间就是金钱在同样的时间内如果能制造出较多的成品成本自然下降价格才有竞争力另外质量的稳定性也非常重要不只同一批产品的质量要一样今天生产的 IC 与下星期下个月生产的也要具有同样的性能因此质量管控非常重要通常量产工厂对于生产条件的管制包括原料设备条件制程条件与环境条件等要求都非常严格不容任意变更为的就是保持质量的稳定度

材料问题

电子组件进入纳米等级后在材料方面也开始遭遇到一些瓶颈因为原来使用的材料性能已不能满足要求最简单的一个例子是所谓的闸极介电层材料这层材料的基本要求是要能绝缘不让电流通过使用的是由硅基材氧化而成的二氧化硅在一般状况下这是一个非常好的绝缘材料
但因组件的微缩使得这层材料需要越做越薄在纳米尺度时如果继续使用这个材料这层薄膜只能有约 1 纳米的厚度也就是 3 ~ 4 层分子的厚度但是在这种厚度下任何绝缘材料都会因为量子穿隧效应而导通电流造成组件漏电以致失去应有的功能因此只能改用其它新材料但二氧化硅已经沿用了三十多年几乎是集各种优点于一身这也是使硅能够在所有的半导体中脱颖而出的关键要找到比它功能更好的材料与更合适的制作方式实在难如登天
而且材料是组件或 IC 的基础一旦改变所有相关的设备与后续的流程都要跟着改变真的是牵一发而动全身所以半导体产业还在坚持不到最后一刻绝对不去改变它这也是为什么 CPU 会越来越烫消耗的电力越来越多的原因因为CPU 中晶体管数量甚多运作又快速而每一个晶体管都会漏电所造成这种情形对桌上型计算机可能影响不大但在可携式的产品如笔记型计算机或手机就会出现待机或可用时间无法很长的缺点
也因为这样许多学者相继提出各种新颖的结构或材料例如利用自组装技术制作纳米碳管晶体管想利用纳米碳管的优异特性改善其功能或把组件做得更小但整个产业要做这么大的更动在实务上是不可行的顶多只能在特殊的应用上如特殊感测组件找到新的出路

重要性

在半导体领域大数据分析作为新的增长市场而备受期待这是因为进行大数据分析时除了微处理器之外还需要高速且容量大的新型存储器在日经电子主办的研讨会上日本中央大学教授竹内健谈到了这一点
例如日本中央高速公路的笹子隧道崩塌事故造成了多人死亡而如果把长年以来的维修和检查数据建立成数据库对其进行大数据分析或许就可以将此类事故防患于未然全世界老化的隧道和建筑恐怕数不胜数估计会成为一个相当大的市场
例如在庞大的数据中搜索所需信息时其重点在于如何制作索引数据索引数据的总量估计会与原始数据一样庞大而且索引需要经常更新不适合使用随机改写速度较慢的NAND闪存因此主要采用的是使用DRAM的内存数据库但DRAM不仅容量单价高而且耗电量大所以市场迫切需要能够替代DRAM的高速大容量的新型存储器
新型存储器的候选有很多包括磁存储器(MRAM)可变电阻式存储器(ReRAM)相变存储器(PRAM)等虽然存储器本身的技术开发也很重要但对于大数据分析使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要而且存储器行业垄断现象严重只有有限的几家半导体厂商能够提供存储器而在控制器和中间件的开发之中风险企业还可以大显身手

快速发展

尽管有种种挑战半导体技术还是不断地往前进步分析其主要原因总括来说有下列几项
先天上硅这个元素和相关的化合物性质非常好包括物理化学及电方面的特性利用硅及相关材料组成的所谓金属氧化物半导体场效晶体管做为开关组件非常好用此外因为性能优异轻薄短小加上便宜所以应用范围很广可以用来做各种控制换言之市场需求很大除了各种产业都有需要外新兴的所谓 3C 产业更是以 IC 为主角
因为需求量大自然吸引大量的人才与资源投入新技术与产品的研发产业庞大分工也越来越细半导体产业可分成几个次领域每个次领域也都非常庞大譬如 IC 设计光罩制作半导体制造封装与测试等其它配合产业还包括半导体设备半导体原料等可说是一个火车头工业
因为投入者众竞争也剧烈进展迅速造成良性循环一个普遍现象是各大学电机电子方面的课程越来越多分组越细并且陆续从工学院中独立成电机电子与信息方面的学院其它产业也纷纷寻求在半导体产业中的应用这在全世界已经变成一种普遍的趋势
总而言之半导体技术已经从微米进步到纳米尺度微电子已经被纳米电子所取代半导体的纳米技术可以代表以下几层意义它是唯一由上而下采用微缩方式的纳米技术虽然没有革命性或戏剧性的突破但整个过程可以说就是一个不断进步的历程这种动力预期还会持续一二十年
此外组件会变得更小IC 的整合度更大功能更强价格也更便宜未来的应用范围会更多市场需求也会持续增加像高速个人计算机个人数字助理手机数字相机等等都是近几年来因为 IC 技术的发展有了快速的 IC 与高密度的内存后产生的新应用由于技术挑战越来越大投入新技术开发所需的资源规模也会越来越大因此预期会有更大的就业市场与研发人才的需求
半导体器件有许多封装型式从DIPSOPQFPPGABGA到CSP再到SIP技术指标一代比一代先进这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的总体说来它大概有三次重大的革新第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装极大地提高了印刷电路板上的组装密度第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现它不但满足了市场高引脚的需求而且大大地改善了半导体器件的性能晶片级封装系统封装芯片级封装是第三次革新的产物其目的就是将封装减到最小每一种封装都有其独特的地方即其优点和不足之处而所用的封装材料封装设备封装技术根据其需要而有所不同驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能
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- 来自原声例句
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