...)MAX7000S(5.0V)塑封J引线芯片封装(PLCC)是是是薄四角扁平封装(TQFP)是是是塑封四角扁平封装(PQFP)是是是高效四角扁平封装(RQFP)是BGA是是1.0毫米间距FineLineBGA是是0.8毫米间距UBGA是出众的硅片特性MAX7000器件是即用性,非易失性,提供全局时钟,在系统可编程...
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高效四角扁平封装
Efficient quadrangle flat package
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