... 3.干膜Dry Film 图形电镀方式将线路和孔内铜加厚至最终厚度，孔内铜厚一般要求≥1㏕(25um) 4.阻焊油墨Solder Mask Ink ...
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...有（25µm/50µm/75µm）。它的特性与基材介质中介绍的一样，主要是相对便宜，柔曲度好，但不耐高温。 1.5.2 阻焊油墨(Solder Mask) 在某些特定的应用场合，柔性板可以和普通硬板一样使用阻焊油墨来做导体的保护、绝缘层。油墨的颜色多种多样，适合多种使用环境。
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光固化阻焊油墨UVC Anti-flux photo-cured ink
In part 2, The UV curable HEA-MF as reactive diluent and hardness agent was applied in photoimagineable solder resist inks.
本文第二部分HEA-MF作为活性稀释剂和硬化剂应用于光成像阻焊油墨。
参考来源 - 新型光敏性预聚物的合成及其在油墨中的应用·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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