...导致漏电化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)黑垫现象,一些产品牌禁用浸镀锡(ImmersionTin)制程未成熟锡银铜喷锡板(SACHASL)制程未成熟第一章绪论厦华电子公司的从产品设计开始,就已经考虑无铅化产品的要求。
基于32个网页-相关网页
锡银铜喷锡板
Tin silver copper spray tin plate
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动