铅的溶点正在覆晶LED手艺成长上有两个次要的计划：一是铅锡球焊（Solderbumpreflow）手艺；另外一个是热超声（Thermosonic）焊接办艺。铅锡球焊接已正在IC封装使用多时，工艺手艺亦已幼稚，故正在此没有再胪陈。
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铅锡球焊
Lead tin ball welding
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