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金球焊接

网络释义专业释义

  Gold Bump Soldering

金球焊接(Gold Bump Soldering) 在金球焊接(GBS)方法中，连接到集成电路(IC)芯片的是金球。

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短语

接线柱金球焊接 Stud Bump Bonding

  • palomar8000 - 引用次数：1

    参考来源 - Palomar8000焊接机自动送货系统的设计与研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

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- 来自原声例句
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