在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接，图1 为电镀通孔示意图，合包与分包（pack and unpack，PAU）工艺被用于制备通孔阵列。
垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺 关键词 盲孔；通孔；同步电镀 [gap=348]Key words micro-via filling；through hole；plating
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... Through-hole board 穿孔式电路板 Through Wall Hole 通孔 through-hole form 通孔形式 ; 通孔 ; 通孔情势 ...
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硅通孔 TSV ; through-silicon-vias ; Through Silicon Via
镀通孔 plated through hole ; PTH ; plated thru-hole ; hole, plated through
导通孔 via ; Feed Through Hole ; PTH lated Thru Hole
主轴通孔直径 Spindle bore ; Thru-hole of spindle ; Spindle hole ; through hole dlameter
无连接盘导通孔 landless via hole
任意层内部导通孔 any layer inner via hole ; anylayerinnerviahole
在连接盘中导通孔 via-in-pad ; pad
通孔插装技术 THT ; Through Hole Technology ; through hole packaging technology
连通孔隙 open pore ; interlocking pore ; interconnected pores ; communicating pore
4. A via minimization algorithm for multi-layer channel routing is presented.
4．研究了多层通道布线问题，提出了一种基于通孔数最小化的多层通道布线算法。
参考来源 - 遗传算法在VLSI设计自动化中的应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
在每个石墨列有一个通孔，其中一个技术通道上。
In each graphite column there is a through hole in which a technological channel is placed.
通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.
通孔的正视图。
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