表面黏著高耐热轻薄型塑胶球状矩阵封装一种芯片封装形式
Surface adhesive high heat resistance light thin plastic spherical matrix package a form of chip packaging
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动