.nner)、加温器及烤箱、冷藏器、反应性离子蚀刻机(RIE)、 真空蒸镀机 (Thermal Evaporator)、溅镀机 (Sputter)、 高温炉 ( Furnace )、曝光对准机(Aligner)、光阻涂布机(Spinner)，制程包含晶 片清洗、光阻涂布、曝光显影...
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...了两种铜 金属沉积方法：一是直接用溅镀 (Sputtering) 沉积 3μm 铜金属，但在溅镀机台不稳定的 状况下，改以蒸镀机 (Evaporator) 先镀上 50nm 黏著种层 (Seed Layer)，最后再用铜电 镀的方式镀上 3μm 铜金属。
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