个芯片制造过程中主要包含下面这些测试： 1、芯片测试（wafer sort） 2、芯片目检（die visual） 3、 芯片粘贴测试 （ die attach ） 4、压焊强度测试（lead bond strength） 5、稳定性烘焙（stabilization bake） 6、温度循环...
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芯片目检
Chip visual inspection
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