安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
板上芯片封装 COB ; Chip on Board
晶圆级芯片封装 WCSP ; WLCSP
倒装芯片封装 FCIP ; flip chip packaging ; WLP
多芯片封装 MCP
超薄芯片封装 UTCP
单芯片封装 Single Chip Package ; Single Chip Packaging
微芯片封装 Microchip encapsulation
先芯片封装 chips-first packaging
的多重芯片封装存储器 Multi Chip Package
芯片级封装 CSP ; Chip Scale Package ; Chip Scale Packaging ; Intel UT-SCSP
Wire bonding is the most classical and mature technique for IC package, which plays the most important role in IC package market.
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片封装技术。
参考来源 - 超细间距引线键合第一键合点影响因素研究This article is to do Failure Analysis and Countermeasure Study for eight equipments in Ball Attach station, one of key stations in chipset assembly line in a famous foreign enterprise.
本文是对某著名外企芯片封装工厂里的一个关键站点Ball Attach里的八台工作机器进行失效分析及对策研究。
参考来源 - 某外企芯片封装Ball Attach站点设备失效分析及对策研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
Tessera还拥有实现电子设备小型化的芯片封装专利。
Tessera still owns patents for chip packaging that enable electronics miniaturization.
然而，芯片封装的最终质量受制作中每个工艺过程的影响。
However, the final quality of chips will be closely impacted by every factor during the process.
上海IBM芯片封装生产基地厂房的防水、防潮要求很高。
The IBM (Shanghai) chip coating workshop 'requirement for waterproofing and damp-proofing is very high.
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