聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。 根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据热性质，可分为热塑性和热固性聚酰亚胺。
...无机固态电解质界面对电池容量和高倍率性能有重大影响，界面稳定性是影响固态锂电池电化学性能的关键因素之一改变课堂模式聚酰亚胺（PI）是4G时代手机主流的天线基材，但是其高频传输损耗严重、结构特性较差，尤其是不能用于10Ghz以上频率，因此已经无法适应5G时代的高...
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F)。具有代表性的气球式降落伞是个分层的结构，包括编织陶瓷纤维来承载结构载荷，以聚酰亚胺( Kapton)和在某些情况下使用的穿孑L铝箔中的一个作为气体屏障。还有一些设计包含一个气凝胶隔热层。
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例如，包括采用聚酰亚胺(polyimide)作为基 关键字： 三星 AMOLED 国产AMOLED屏量产问题成为国产手机发力中高端的软肋 国产手机竞逐中高端市场市场放量亟需破..
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... PFF Phenol-furfural resin 酚呋喃树脂 PI Polyimide 聚酰亚胺 PIB Polyisobutylene 聚异丁烯 ...
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聚酰亚胺胶带 KAPTON ; Kapoton Tape ; Polyimide Tape ; INDUSTRLAL TAPE
聚酰亚胺薄膜 Polyimide Film ; KAPTON FILM ; PI films ; KYPI
聚酰亚胺树脂 [树脂] polyimide resin
热塑性聚酰亚胺 TPI ; thermoplastic polyimide ; AURUM ; Polyimide
加成型聚酰亚胺 Addition polyimide
聚酰亚胺漆包线 polyimide enamelled wire ; polyesterimide enamelled wire ; QY
聚酰亚胺漆包铜圆线 polyimide enamelled round copper wire ; polyesterimide enamelled round copper wire
聚酰亚胺板棒 PI
聚酰亚胺纤维 polyimide fiber ; PI
Though the corona-resistance capacity of a pure PI is good. It's not far enough.
虽然纯聚酰亚胺的耐电晕性能比较好，但在应用中还远远不够。
参考来源 - 耐电晕纳米杂化聚酰亚胺的合成及表征Micro-electroforming and a polymide isolation processing are used to fabricate the driver. Backside calibration is introduced in lithography to increase the precision.
通过多次光刻、电镀的微电铸工艺同聚酰亚胺绝缘层工艺制作底层驱动芯片,用反面套刻来提高对准精度。
参考来源 - MEMS电磁继电器微型化的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
第二种聚酰亚胺聚合物是芳香族四酸二氢化物与芳香族二异氰酸酯反应生成的。
The second polyimide polymer is prepared with aromatic tetracid dihydride and aromatic diisocyanate.
聚酰亚胺是一种高分子聚合物材料。
综述了我国聚酰亚胺薄膜的生产技术、应用以及产品价格。
The production technology, applications and product prices of polyimide film were overviewed in this article.
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