随着光照时间的延长，配合物1对DNA切割的程度逐渐增大，在25 min时可以将超螺旋DNA完全切割成为缺刻型(form II)，进一步表明此配合物具有很好的光敏切割活性，并且有着较好的时间可控性。
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缺刻型包层光纤 depr-essed clad fiber
缺刻型
Notch form
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