IC产业主要采用用于引线框架封装的纯雾锡(Pure matte tin)和用于阵列封装的锡银铜合金(tin-silver-copper)。业内也有使用其他类型的电镀,这些方法各有优缺点。
基于24个网页-相关网页
纯雾锡
Pure misted tin
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动