系统封装集成电路
System package integrated circuit
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自动冲切成形系统是半导体集成电路封装引线框架后的加工专用系统。
The automatic cutting system is a special equipment for processing the lead frames of semiconductor ICs after encapsulation.
youdao
测系统选用进口双列封装的线性和集成电路。
Feb import dual-use monitoring system is linear and IC packaging.
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