【穿透硅通孔】

穿透硅通孔

TSV

有12家以上的公司和研究组在研究穿透硅通孔（through-silicon via，TSV）和相关技术，其中包括尔必达、IMEC、三星和Sematech，以及初创公司Cubic Wafer、T...

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through-silicon via

有12家以上的公司和研究组在研究穿透硅通孔（through-silicon via，TSV）和相关技术，其中包括尔必达、IMEC、三星和Sematech，以及初创公司Cubic Wafer、T...

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短语

用穿透硅通孔 through-silicon-vias ; TSV

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穿透硅通孔

Through the silicon hole

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