介体为禾谷多粘霉(Polymyxa graminis),其寄主有小麦等28种禾本科植物。病土加灭菌土1000倍混合仍有致病性,病田表土致病性最强,深到31—40厘米处还会发病。
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禾谷多粘霉
Grain is sticky and mildew
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