半导体器件生产中硅片须经严格清洗微量污染也会导致器件失效清洗的目的在于清除表面污染杂质包括有机物和无机物这些杂质有的以原子状态或离子状态有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面有机污染包括光刻胶有机溶剂残留物合成蜡和人接触器件工具器皿带来的油脂或纤维无机污染包括重金属金铜铁铬等严重影响少数载流子寿命和表面电导碱金属如钠等引起严重漏电颗粒污染包括硅渣尘埃细菌微生物有机胶体纤维等会导致各种缺陷清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种
...词：晶体硅太阳电池；硅片清洗；表面微粗糙度；少子寿命 [gap=1480]Key words：crystalline Si 80laF cell；Si wafer cleaning；micro—roughness of Si surfaee；minority ...
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本发明与传统的硅片清洗剂相比单位成本下降近60%。
Compared with the traditional silicon slice detergent, the unit cost is reduced by about 60%.
用混合酸、清洗剂和纯水在清洗槽或超声波清洗机内清洗硅片，使其表面洁净并烘干。
Wash the wafers with mixed acid, lotion and UPW (ultra pure water) by ultrasonic cleaning in wet sinks to get a clean and dry surface of wafers.
对化学法清洗硅片过程中消除颗粒的机理作了定量的探讨。
A quantitative mechanism of particle removal from silicon wafer surfaces by wet chemical cleaning process was proposed.
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