...入深亚微米尺度(ULSI),互连引线 引入的寄生电容、电阻和电感越来越成为影响电路性能 的主要原因 [1 ~ 3] . 硅化镍(NiSi)是一种性能优异的接触 材料,在90nm技术节点以下的微电子制造工艺中具有 极其重要的应用,它也是实现65 / 45nm节点集成电路制 造...
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AMD放弃业界普遍采用的多晶硅(Polysilicon)作为晶体管闸门的原料,改用称为硅化镍(Nickel Silicide)的原料,为晶体管装设“金属闸门”。
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短语
镍硅碳化物
Nikasil
镍硅化物
nickel-silicide
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Ni silicide