直接铜结合基板(DBC Substrate) 特点：在金属基板直接共烧接合陶瓷材料，兼具高热传导率及低热膨胀性， 还具介电性。 允许制程温度、运作温度达800℃以上。
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直接铜结合基板
Direct copper bonding substrate
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