该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
介绍在不同基体上电镀银的工艺及其配方。
Bright silver plating processes for different substrates as well as formulae are given.
分析了铍青铜零件电镀银的难点，对前处理工艺进行了改进。
The difficulty beryllium-bronze parts was process was improved. An of electroplating silver on analyzed.
白金电镀银设置赋予了丰富的完成，也使得它玷污，证明和低过敏。
Platinum plating gives the silver setting a rich finish and also makes it tarnish-proof and hypoallergenic.
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