铅使用于集成电路覆晶封装(Flip Chip packages)内部的焊锡；介于半导体 芯片和载体间，来完成电力连结。
基于12个网页-相关网页
电路覆晶封装
Circuit crystal encapsulation
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动