电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究 关键词：印制板；电解铜箔；后处理工艺 [gap=896]Keywords：printed board；electrolytic copper foil；post··treat··
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电解铜箔 ( Electrodeposited Copper Foil )是铜电解沉积在阴极上生成的 铜箔. 其过程是铜原料溶解制成硫酸铜电解液,由电镀在不锈钢圆筒状阴极上形成铜镀层经 剥离即得到铜...
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... 辊压铜箔 rolled copper foil 电解铜箔 electrolytic foil 导通的 conductive ...
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(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面...
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The index of the disposed electrolytic copper foil obviously increased in the properties, including corrosion resistance, heat resistance, agglutinate intensity and peel loss.
经过处理后的电解铜箔其耐蚀性、耐热性、粘合强度以及抗劣化等性能指标均显著提高。
参考来源 - 电解铜箔表面电沉积镀层及沉积模型研究Electrodeposited copper foil have been mostly applied to PCBs. Along with development of electron trade, requiement increasing and demand of performance becoming higher.
电解铜箔主要应用于PCB电路板,随着电子行业的发展,需求量日益增多,性能要求也越来越高,超薄、低轮廓铜箔具有广阔的发展前景。
参考来源 - 电解铜箔工艺条件及其添加剂的实验研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行低粗化的处理方法。
The present invention discloses one low roughening treatment process for the surface of electrolytic copper foil.
过滤器是电解铜箔生产中的关键的设备，直接影响产品的质量。
Filter vessel is the pivotal equipment in the production of electrolytic copper foil. It effects quality of product directly.
研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系。
The relationship of the welding seam microstructure of the drum cathode and the light region forming on the copper foil surface was studied.
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