因此，电沉积无铅可焊性镀层是电子电镀领域的研究热点之一。
Therefore, electroplating of lead-free solder coating is one of investigation hotspots in electronic electroplating field.
随着电子电镀工业的飞速发展，镀层质量的要求也越来越高，尤其是在可焊性方面更为突出。
With the rapid development of electronic electroplating industry, there are increasingly stringent requirements on the quality of the claddings, especially on the weldability.
用户遍布全国各地的汽车、轴承、电子、化纤、电镀、眼镜镜片、油嘴油泵、磁性材料等行业，得到了用户的一致好评。
Users across the country by car the bearings electronics chemical fiber electroplating optical lens and glib pumps magnetic materials and other industries has been unanimously praised by users.
电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。因电子产品要求的特殊性，因此电子电镀又有别于传统电镀。 电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。
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