...微分电阻交换元件) (15)Physics of Semiconductor Devices(半导体元件物理) (16)Electronic Packaging Technology(电子构装技术) B.电脑与通信工程研究所： (1) Data Structure and Algorithms.
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电子构装技术
Electronic construction technology
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摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
youdao
覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
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