简介 中文名称：甲基磺酸亚锡（甲基磺酸锡） CAS号：53408-94-9 分子式：(CH3SO3)2Sn 分子量：308.6 用途：用于电镀及其它电子行业 主要产品指标 锡含量 50% 甲磺酸 4-5% 铁 5ppm 铜 3ppm 铅 50ppm 镍 1ppm 锌 2ppm 氯离子 30ppm 硫酸根 30ppm 外观性状 无色透明液体 比重 1．53 一般包装：30公斤或250公斤净重塑料桶。 产品应用 电镀是电子工业印刷线路板制作中的重要环节，镀层的优劣直接影响着印刷线路板质量的好坏。目前国内铅和锡的电镀主要是采用氟硼酸盐电镀液，这种含氟含铅工艺严重危害操作人员的身体健康，污染环境。甲基磺酸盐系列产品不但可以消除氟、铅污染，还可以改善镀层的性能。