湿气侵入封装制品中的途径有两条： 由树脂整体(BULK OF PLASTIC)的口头分散进入； 经由树脂与IC脚架间的界面，使漏电流增加并腐蚀铝路，低落绝缘性，惹起外部放电而造成绝缘危害。
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由树脂整体
Resinous bulk
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