212 牺牲层技术 牺牲层技术(sacrificial layer technology) 也可称作 表面微机械加工技术( surface machining technology) , 是一种先形成闭合的芯片,然后在芯片上形成通道 的加工方法。
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In Chapter 1, various fabrication techniques of nanofluidics were reviewed, including sacrificial layer technology, bulk/film-machining, chemical-mechanical polishing method, mold-machining method, and so on.
按照芯片制作技术的不同,可划分为掩膜加工法,牺牲层技术,模具加工法等三种主要技术,此外,还有机械拉伸技术,化学——机械抛光技术等其他的制作技术。
参考来源 - 玻璃纳流控芯片的制作及其应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
多孔硅作为一种牺牲层材料，在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。
Porous silicon used as a sacrificial layer has some important applications in surface micromachining technology.
本论文基于交替沉积技术利用牺牲层法制备一种新型的具有穿孔状多孔的自支持聚4 -乙烯基吡啶膜。
In this paper, aimed layer-by-layer assembly deposition techniques, we have build free-standing poly (4-vinyl pyridine) membrane with perforated porous by preparing sacrificial layers.
牺牲层腐蚀技术结合MEMS技术是制作三维可动微机构的一个重要加工手段。
Wet chemical etching of sacrificial layers plays an important part in fabricating movable tree-dimensional micromachines by combination with MEMS technologies.
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