... 带式自动键合 tape automated bonding, TAB 激光键合 laser bonding 超声键合 *不良词语*trasonic bonding ...
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在众多的改进工艺中，运用激光实现键合是颇具特色的一项工作，目前也是激光在封装研究领域的热点之一，特别值得关注的一个方向是激光键合在生物mems领域中的应用。
Among numerous betterment technics, applying laser for bonding is a characteristic work, also is one of pop encapsulation researches, in which should pay more attention to application in biology MEMS.
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