...照其用场又有：激光再流焊(Laser Reflow Soldering)、激光钎料键合(Laser Solder Bonding)、激光钎料植球(Laser Solder Bumping)等称谓，但基本毗连的道理是相符的哄骗激光对毗连部位加热、熔化钎料，使成为事实毗连其独特之处很是显著：只对毗连部位局部加热...
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激光钎料植球
Laser filler metal planting ball
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