...术主要包括：光刻技术 （photolithography）、电子束成像（electron-beam lithography）、激光直写技术（laser direct writing）等；而波导三维化加工技术主要是刻蚀技术，如湿法刻蚀（化学腐蚀）、 反应离子刻蚀（RIE）和离子束刻蚀等。
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【Key words】 laser writing technology； mask； micro-structure； micro optics；
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因此，采用飞秒激光直写技术制作光子带隙位于近红外或可见光波段的光子晶体是可行的。
Therefore, it is possible to fabricate PCs whose band gap range is from the near-infrared to visible wave band.
采用类似于微电子加工手段的激光辅助制造技术——激光直写技术，可以制作具有高衍射效率的DOE。
DOE with high diffractive efficiency can be fabricated by laser aided fabrication technology LDWS (laser direct writing system), similar to the way manufacturing micro electronics.
衍射光学元件的制作技术主要包括激光或电子束直写、反应离子刻蚀、离子束铣及薄膜沉积。
DOE's fabrication techniques mainly include laser beam or electron beam writing, RIE, ion milling and thin film deposition.
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