...。光纤通讯光源和探测器用的晶格匹配的光电衬底材料的需要,另一方面是人们认为Inp有希望成为光信号运算器件的衬底材料。制备这些衬底材料的单晶是用液封直拉法(LEc)进行的,这就需要高纯的多晶原材料.降低多晶材料中的残余施主杂质对生长低载流子浓度的半绝缘晶体或p型材料是极为重要的。
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... liquid-monomer process 液态单体工艺 liquid encapsulation czochralski process 液封直拉法 liquid phase cracking process 液相过程 ; 液相分解过程 ...
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图2 HB 法设各及炉温分布示意图 4．1．3 液封直拉法（LEC） 液封直拉法（Liquid Encapsulate- Czochralski，LEC）该法于 1962 年首先由 E．P．A．Metz 用于化合物半导体PbTe-晶长生。
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